[发明专利]高频电子器件的封装无效
| 申请号： | 200480016088.0 | 申请日： | 2004-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1802746A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·B·M·简斯曼;罗纳德·德克尔;戈德弗里德斯·A·M·胡克斯;维博·D·范诺尔特;安东尼厄斯·L·A·M·克默尔恩 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种电子器件，包括具有其中存在有源器件(8)的空腔(6)的衬底(1)。在衬底的第一侧面(2)上，互连结构(17)在空腔和衬底上延伸。在衬底的第二侧面上，可得到热沉(23)，空腔延伸到所述衬底的第二侧面。该器件特别适合用于例如高于2GHz的高频和高散热的条件下。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
1、一种电子器件，包括：-具有第一和第二相对侧面的半导体材料衬底，其设置有从所述第一侧面延伸到所述第二侧面的第一通孔，该衬底在其第一侧面上设置有第一电元件；-有源器件，具有设置有连接焊盘的耦合表面，该器件存在于所述衬底的所述第一通孔中，其耦合表面在所述衬底的所述第一侧面上；-薄膜互连结构，设置在所述衬底的所述第一侧面上，在所述第一通孔上延伸并将所述有源器件与所述电元件互连，该互连结构包括与所述连接焊盘相对应的连接面；-热沉，存在于所述衬底的所述第二侧面上，在所述第一通孔和至少部分的所述衬底上延伸，以及-键合焊盘，用于连接到外部系统，其特征在于，使所述有源器件处理第一频率的信号，并且所述第一电元件是转换器的一部分，该转换器用于将第一频率的信号转换成第二、较低频率和/或反之亦然，从而在操作期间，所述键合焊盘传输第二频率信号，并且所述热沉用作接地平面。
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