[发明专利]膜状粘接剂及其制造方法以及粘接片和半导体装置无效
| 申请号： | 200480016096.5 | 申请日： | 2004-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1802421A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 增子崇;大久保惠介;畠山惠一;汤佐正己 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;H01L21/52;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种膜状粘接剂、贴合该膜状粘接剂和切割胶带而形成的粘接片以及半导体装置，所述膜状粘接剂能够以较极薄晶片的保护胶带或者贴合的切割胶带的软化温度低的温度在晶片背面层积，并且可以降低晶片翘曲等的热应力，可以简化半导体装置的制造工序，进而耐热性及耐湿可靠性也优异。 | ||
| 搜索关键词： | 膜状粘接剂 及其 制造 方法 以及 粘接片 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.膜状粘接剂，其至少具有粘接剂层，所述粘接剂层含有(A)SP值为10.0～11.0(cal/cm3)1/2的聚酰亚胺树脂以及(B)环氧树脂，tanδ峰值温度为一20～60℃，并且流量为100～1500μm。
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