[发明专利]金属绝缘体半导体晶体管和互补金属氧化物半导体晶体管无效
申请号: | 200480016271.0 | 申请日: | 2004-06-11 |
公开(公告)号: | CN1806319A | 公开(公告)日: | 2006-07-19 |
发明(设计)人: | 大见忠弘;西牟田武史;宫城弘;须川成利;寺本章伸 | 申请(专利权)人: | 株式会社丰田自动织机;新泻精密株式会社;大见忠弘 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L21/8238;H01L27/092 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了在半导体衬底中形成的一种MIS三极管,它包括:半导体衬底(702,910),该半导体衬底具有其表面相对于衬底的主表面具有至少两个不同晶面(704,910B)的突出部;栅绝缘膜(708,920B),覆盖至少一部分构成所述突出部的表面的各个晶面;栅电极(706,930B),经所述栅绝缘膜形成在各个晶面上;以及相同电导率类型的扩散区(710a,710b,910c,910d),它们形成在突出部中面对各个晶面以及栅绝缘电极的两侧上。通过具有这种结构,MIS晶体管能够具有增加的沟道宽度的同时,抑制装置面积的增加。 | ||
搜索关键词: | 金属 绝缘体 半导体 晶体管 互补 氧化物 | ||
【主权项】:
1.一种MIS晶体管,形成在半导体衬底上,包括:半导体衬底,包括一个突出部,该突出部的表面是主平面上的至少两个不同晶面;栅绝缘层,用于覆盖构成所述突出部的表面的各个所述至少两个不同晶面的至少一部分;栅电极,包含于所述栅绝缘层,以便与所述半导体衬底电绝缘,并且包含于构成所述突出部的表面的各个所述至少两个不同晶面上;以及单电导率型扩散区,形成在所述突出部中,面对构成所述突出部的表面的各个所述至少两个不同晶面,并且分别形成在所述栅电极的两侧上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社丰田自动织机;新泻精密株式会社;大见忠弘,未经株式会社丰田自动织机;新泻精密株式会社;大见忠弘许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480016271.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造