[发明专利]各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置有效

专利信息
申请号: 200480016396.3 申请日: 2004-06-01
公开(公告)号: CN1806368A 公开(公告)日: 2006-07-19
发明(设计)人: 山田大典;木村洁;荒崎尚辉 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;G01R1/073
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种各向异性导电连接器装置,其不需要片状连接器的位置对准作业,即便连接对象电极的间距较小,也能够得到良好的电连接状态,而且,经过长时间重复使用时或者在高温环境下使用时,也能稳定地维持良好的电连接状态。本发明的各向异性导电连接器装置,具有:在厚度方向上延伸的多个导电路形成部11在通过绝缘部14而相互绝缘的状态下配置而构成的各向异性导电膜10A,以及在绝缘片21上配置了沿其厚度方向延伸的多个电极结构体22而构成的片状连接器20;片状连接器20是以各电极结构体22的每一个位于各向异性导电膜10A的各导电路形成部11上的状态、一体地设于各向异性导电膜10A上,或者被一体化。
搜索关键词: 各向异性 导电 连接器 装置 及其 制造 方法 以及 电路 检查
【主权项】:
1.一种各向异性导电连接器装置,具有:沿厚度方向延伸的多个导电路形成部以通过绝缘部而相互绝缘的状态配置而构成的各向异性导电膜,以及在绝缘片上配置沿其厚度方向延伸的多个电板结构体而构成的片状连接器,其特征在于:所述片状连接器,以各电极结构体的每一个位于所述各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态、一体地设于所述各向异性导电膜上。
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