[发明专利]用于高性能介质谐振器电路的安装机构无效
| 申请号： | 200480016402.5 | 申请日： | 2004-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN1806364A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂·D·潘斯;埃斯瓦拉帕·钱钠贝萨帕 | 申请（专利权）人： | M/A－COM公司 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208;H01P7/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王景刚;王冉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用来在介质谐振器电路中消散热量的方法和设备，在该介质谐振器电路中，谐振器通过高热导的和电导的支撑例如金属杆安装到外壳，所述支撑穿过所述谐振器中心的纵向透孔。优选地，所述支撑通过高热导连接在透孔内，但是在所述支撑和所述谐振器之间定位有介质套管。所述杆和支撑具有选定的直径以最小化所述电路品质因数Q的降低。备选地，所述支撑可以是高热导的介质，并且所述透孔的内壁可被金属化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 性能 介质 谐振器 电路 安装 机构 | ||
【主权项】：
1.一种用于将至少一个介质谐振器安装在介质谐振器电路中的安装系统，包括：电路外壳；介质谐振器；和将所述介质谐振器安装在所述外壳上的热导的杆。
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