[发明专利]多功能型振动驱动器的电路基板安装构造无效

专利信息
申请号: 200480016549.4 申请日: 2004-06-08
公开(公告)号: CN1805801A 公开(公告)日: 2006-07-19
发明(设计)人: 上野贤司;上田稔 申请(专利权)人: 并木精密宝石株式会社
主分类号: B06B1/04 分类号: B06B1/04;H05K1/18
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 樊卫民;郭国清
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造,可以不使膜片、磁铁以及音圈这样的耐热性弱的部件暴露于回流焊槽的高温中,而通过回流焊接将多功能型振动驱动器安装固定在电路基板的面上。其中,在电路基板的面上回流焊接固定托座,接着通过将多功能型振动驱动器的外壳载置于托座上,使多功能型振动驱动器的端子与电路基板的电极电连接而将多功能型振动驱动器安装在电路基板的面上。
搜索关键词: 多功能 振动 驱动器 路基 安装 构造
【主权项】:
1.一种多功能型振动驱动器的电路基板安装构造,具备膜片、与所述膜片相对配置的用于形成磁路的磁路部、支撑所述磁路部的悬架、支撑所述膜片和所述悬架的外壳、和用于产生在所述膜片和所述磁路部之间作用的磁驱动力的驱动装置,并且具有安装于所述外壳的端子,该端子与所述驱动装置电连接,其中,通过回流焊接将托座固定在电路基板的面上,通过将所述外壳载置于所述托座,而使所述端子与所述电路基板的电极电连接,并使所述多功能型振动驱动器安装在所述电路基板的面上。
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