[发明专利]硅氧烷基压敏粘合剂和粘合剂带无效
| 申请号： | 200480016576.1 | 申请日： | 2004-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1806025A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 中村昭宏 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 硅氧烷基压敏粘合剂，包括(A)(a)每一分子平均具有至少一个链烯基的生胶状有机聚硅氧烷和(b)主要由R13SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机聚硅氧烷树脂的部分缩合的产物或其混合物；(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)芳族胺化合物和/或含有芳族氨基的有机聚硅氧烷；和(D)铂催化剂。该压敏粘合剂形成压敏粘合层，所述压敏粘合层在暴露于高温之后可容易剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 烷基 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种硅氧烷基压敏粘合剂，它包括：(A)成分(a)和(b)的部分缩合的产物或成分(a)和(b)的混合物，其中成分(a)是每一分子平均具有至少一个链烯基的生胶状有机聚硅氧烷，和成分(b)是主要由R13SiO1/2单元和SiO4/2单元组成的有机聚硅氧烷树脂，其中R1是取代或未取代的单价烃基，和其中R13SiO1/2单元与SiO4/2单元的摩尔比为0.5-1.5；(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其中与硅键合的氢原子以0.5-150.0mol/mol组分(A)中的链烯基的用量存在；(C)芳族胺化合物和/或含有芳族氨基的有机聚硅氧烷，相对100重量份组分(A)，其用量为0.001-10重量份；和(D)铂催化剂，其用量足以固化该粘合剂。
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