[发明专利]引线框架、包括引线框架的半导体器件以及制造具有引线框架的半导体器件的方法

摘要

一种半导体元件(3)被安装在平坦引线框架(11、11A)上，引线框架设置有两个连接导体(4、5)，该元件(3)附着在两个连接导体之间，以及该元件(3)位于第一导体(4)上并且通过在引线框架(11、11A)平面之外的移动，使得第二连接导体处于该元件(3)上方的位置。第二导体(5)的端部位于第一导体(4)的纵向位置外的框架(11A)内，并且借助于沿着弯曲轴的弯曲，使得第二导体(5)的端部处于该元件(3)的位置的上方的位置。弯曲轴与端部的纵轴成斜角。在这种方式下，获得包括如至少一个二极管或者晶体管的半导体元件的半导体器件。

主权项

1、一种引线框架，提供有框架(11A)，所述框架(11A)具有第一和第二连接导体(4、5)，所述连接导体的每一个都连接到所述框架(11A)并且提供有未接合的端部，其中，在变形之后，所述第二连接导体的所述端部可以被定位为与所述第一连接导体相对，以及半导体元件可以放置在所述连接导体之间，其特征在于：所述框架(11A)内的所述第二连接导体的所述端部位于所述第一连接导体(4)的延伸部分之外，并且通过沿着弯曲轴(B)弯曲，可以使所述第二连接导体的所述端部处于与所述半导体元件(3)的位置相对的位置，其中，所述弯曲轴(B)相对于所述端部的纵轴成一斜角。