[发明专利]流体轴承装置有效

专利信息
申请号: 200480016729.2 申请日: 2004-07-09
公开(公告)号: CN1806132A 公开(公告)日: 2006-07-19
发明(设计)人: 里路文规;伊藤健二 申请(专利权)人: NTN株式会社
主分类号: F16C35/02 分类号: F16C35/02;F16C17/10;F16C33/74;H02K7/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种流体轴承装置,其目的在于降低壳体的制造成本、同时谋求壳体与轴承套筒等的固定部的无粘接剂化。壳体(7),是将在作为结晶性树脂的液晶聚合物(LCP)中配合2~35vol%作为导电性填充材料的碳纳米管的树脂材料注射成形而形成的。轴承套筒(8)插入壳体(7)内周面(7c),利用超声波熔敷固定在壳体(7)上。
搜索关键词: 流体 轴承 装置
【主权项】:
1.一种流体轴承装置,具备:壳体、配置在该壳体内部的轴承套筒、插入该轴承套筒内周面的轴构件、利用上述轴承套筒内周面与上述轴构件外周面间的径向轴承间隙产生的润滑油的油膜沿径向非接触支撑上述轴构件的径向轴承部,其特征在于:上述壳体利用从配合3~35vol%填充材料的非晶性树脂及配合2~30vol%填充材料的结晶性树脂中选择的一种树脂材料形成,且利用熔敷将上述轴承套筒固定在上述壳体上。
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