[发明专利]成型树脂制品和导电树脂组合物有效
| 申请号： | 200480016801.1 | 申请日： | 2004-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1806010A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 三好贵章;野田和弥;堀尾光宏;吉永勇二 | 申请（专利权）人： | 旭化成化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L77/12 | 分类号： | C08L77/12;C08L53/02;C08K7/10;C08K3/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品：由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C)，部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得，该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000～300000的嵌段共聚物(C－1)，其中成分(A)形成连续相，在该连续相中成分(B)形成分散相，并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中，其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80％；导电树脂组合物，其包含：聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 树脂 制品 导电 组合 | ||
【主权项】：
1.成型树脂制品，其特征在于，其包含：含有至少两种不同聚酰胺成分的聚酰胺(A)，聚苯醚(B)，和一种或多种部分氢化的嵌段共聚物(C)，其中所述部分氢化的嵌段共聚物(C)各自独立地通过部分氢化未氢化的嵌段共聚物而获得，所述未氢化的嵌段共聚物包含至少一种主要由芳族乙烯基单体单元组成的芳族乙烯基聚合物嵌段和至少一种主要由共轭二烯单体单元组成的共轭二烯聚合物嵌段，所述部分氢化的嵌段共聚物(C)包括至少一种数均分子量为200000～300000的部分氢化的嵌段共聚物(C-1)，其中所述聚酰胺(A)作为连续相存在，在所述连续相中所述聚苯醚(B)分散形成分散相，并且所述部分氢化的嵌段共聚物(C)存在于至少一个选自聚酰胺(A)的所述连续相和聚苯醚(B)的所述分散相的相中，其中所述聚酰胺(A)曝露在所述成型树脂制品的表面上以使得曝露在所述成型树脂制品的整个表面上的聚酰胺(A)的表面积为成型树脂制品表面积的至少80％。
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