[发明专利]包括含有填料以降低热膨胀系数的苯环丁烯的介电复合材料无效
| 申请号： | 200480016867.0 | 申请日： | 2004-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1806329A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 毛国平;曲仕春;李福明;罗伯特·S·克拉夫;小内尔森·B·欧布赖恩 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李涛;钟强 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种介电复合材料，含有韧性苯环丁烯树脂和至少约50％重量百分比的无机填料。电子封装还具有至少一个导电层和至少一个介电复合材料层。该介电复合材料具有小于约3.5的介电常数和小于约0.004的介电损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 含有 填料 降低 热膨胀 系数 苯环 丁烯 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种适合于用在电子封装中的介电复合材料，所述的复合材料具有小于约3.5的介电常数和小于约0.004的介电损耗，该复合材料包括韧性苯环丁烯树脂，且重量百分比为约50％至约75％的至少一种无机颗粒填料，该树脂和填料依靠兼容剂而相容，该兼容剂选自表面活性剂、分散剂和硅烷偶联剂。
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