[发明专利]包覆导电性粒子、各向异性导电材料以及导电连接结构体有效

专利信息
申请号: 200480017288.8 申请日: 2004-06-25
公开(公告)号: CN1809899A 公开(公告)日: 2006-07-26
发明(设计)人: 胁屋武司;上野山伸也;馆野晶彦 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: H01B5/16 分类号: H01B5/16;H01B5/00;H01B1/22;H01R11/01
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元;赵仁临
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可以适用于以高连接信赖性导电连接电子仪器或电子部件等的包覆导电性粒子、使用了该包覆导电性粒子的各向异性导电材料、以及通过该包覆导电性粒子或各向异性导电材料进行导电连接的导电连接结构体。所述包覆导电性粒子包含具有含有导电性金属的表面的粒子、和将具有包含上述导电性的金属表面的粒子的表面包覆的绝缘微粒,并且具有包含上述导电性金属的表面的粒子在表面具有多个突起。
搜索关键词: 导电性 粒子 各向异性 导电 材料 以及 连接 结构
【主权项】:
1.一种包覆导电性粒子,其是包含具有由导电性金属构成的表面的粒子、和将具有由上述导电性的金属构成的表面的粒子的表面包覆的绝缘微粒的包覆导电性粒子,其特征在于,具有由上述导电性金属构成的表面的粒子在表面具有多个突起。
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