[发明专利]优化的多用途组件

摘要

本发明涉及一种微电子芯片组件ASY，其包括至少三个叠置到一起的微电子芯片ICH，TCH，BCH，芯片上形成集成器件。至少一个芯片，其称作中间芯片ICH，包括穿过所述芯片ICH的通孔VH，孔中充填有导电材料，该芯片在高电阻基片上形成，芯片上形成器件，可实现至少两个其他微电子芯片，称作上芯片TCH和下芯片BCH的功能。所述上和下芯片TCH，BCH通过倒装晶片接合分别连接到所述中间芯片ICH的上表面TF和下表面BF，所述通孔VH电连接所述上和下芯片TCH，BCH的焊点。

主权项

1.一种微电子芯片组件，包括至少三个叠置到一起的微电子芯片，至少一个芯片，即中间芯片，包括穿过其中的通孔，孔中充填导电材料，其特征在于，所述中间芯片由高电阻基片形成，芯片上形成至少两个其他微电子芯片，称作上芯片和下芯片，使用的器件，所述上和下芯片设置在所述中间芯片的至少一个表面上，所述上和下芯片通过倒装晶片接合分别连接到所述中间芯片上表面和下表面，所述通孔可实现所述上和下芯片焊点之间的电连接。