[发明专利]具有npn和pnp双极晶体管的集成电路装置及相应的制造方法有效

专利信息
申请号: 200480017361.1 申请日: 2004-06-01
公开(公告)号: CN1809926A 公开(公告)日: 2006-07-26
发明(设计)人: T·贝特纳;S·德雷克斯尔;T·哈特纳;M·泽克 申请(专利权)人: 因芬尼昂技术股份公司
主分类号: H01L27/082 分类号: H01L27/082;H01L21/8228
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳;梁永
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 在各种情况下公开了一种集成电路装置(100),其包括npn晶体管(102)和pnp晶体管(104)。在pnp晶体管包括确定pnp晶体管的发射极连接区(120)的宽度的断层(142)且连接区(120)的导电材料与该断层(142)横向重叠时,则制造出具有显著电性能的晶体管。
搜索关键词: 具有 npn pnp 双极晶体管 集成电路 装置 相应 制造 方法
【主权项】:
1、一种集成电路装置(100),具有至少一个npn晶体管(104),该npn晶体管以如下顺序以彼此邻接的方式包括n-掺杂发射区(186)、p-掺杂基区(184)和n-掺杂集电区(182),具有至少一个pnp晶体管(102),该pnp晶体管以如下顺序以彼此邻接的方式包括p-掺杂发射区(118)、n-掺杂基区(116)和p-掺杂集电区(114),具有实现电绝缘的绝缘层(140),其在pnp晶体管(102)区域中包括:至少一个断层(142),在该断层下面布置pnp晶体管(102)的基区(116)并在该断层中布置发射极连接区(120)的导电材料,该导电材料导电连接到发射区(118);该绝缘层在npn晶体管(104)区域中包括:包括npn晶体管(104)的基区(184)的其它断层(200),该断层(142)确定pnp晶体管(102)的发射极连接区(120)和发射区(118)之间的电接触宽度和/或邻接于发射极连接区(120),和发射极连接区(120)的导电材料还与绝缘层(140)重叠,和/或与断层(142)外侧的绝缘层邻接。
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