[发明专利]硬质饰面工程用贴面砖及方法有效
| 申请号： | 200480017426.2 | 申请日： | 2004-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1812873A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | R·J·米勒;J·布赖尔 | 申请（专利权）人： | 肖氏工业集团公司 |
| 主分类号： | B28D1/02 | 分类号： | B28D1/02;E04C3/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑建晖;杨勇 |
| 地址： | 美国佐*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种模块砖组件，其具有一大体硬的基材、至少一层密封层和至少一石头、陶瓷或瓷砖。第一密封层的底面粘合到基材的上表面上，第二密封层的顶面粘合到基材的下表面上。砖粘合在该第一密封层的顶面的至少一部分上。在一个实施例中，可根据需要在基材的相应侧边缘中的任何一条、几条或每一条上设置雄榫或槽。 | ||
| 搜索关键词： | 硬质 工程 贴面 方法 | ||
【主权项】：
1.一种工程用砖，包括：一选定尺寸和构造的、整体平坦的底，所述底包括上表面、下表面、包含联锁件的第一协同操作元件的第一边缘以及包含联锁件的第二协同操作元件的第二边缘，贴合到所述底的所述上表面上的一饰面层，该饰面层的莫氏硬度大于3且厚度为2到8mm之间，所述饰面层的尺寸被设计为未覆盖在所述第一协同操作元件上。
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