[发明专利]微引线框封装及制造微引线框封装的方法有效
| 申请号： | 200480017639.5 | 申请日： | 2004-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1809923A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 戴维·吉廷 | 申请（专利权）人： | 大动力公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/68;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明包括一种适合于接收半导体单元片和多个无源元件的引线框基片。引线框基片优选地由单片导电材料如铜形成，并且可以安装到引线框封装中或直接安装到电路板上。引线框基片包括适合于接收半导体单元片和无源元件的安装表面。安装表面通过临时和/或永久连接条链接到一起。一种制造引线框封装的方法其中包括步骤：形成引线框基片、将模制料应用到引线框基片上以将每个安装表面和连接条固定在适当位置、去除临时连接条、将半导体元件安装到引线框基片上，以及在引线框基片上应用封装材料以封装半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框基片，包括：多个连接条；适合于接收半导体单元片的半导体单元片盘；通过所述多个连接条链接到一起并链接到所述半导体单元片盘的多个终端盘，所述多个终端盘的每个被配置以接收无源元件和焊线；以及将所述引线框基片的所述半导体单元片盘、所述多个终端盘，以及所述多个连接条固定在一起的模制料。
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