[发明专利]半导体封装中芯片衬垫布线的引线框

摘要

一种再分布的引线框，其形成借助于对导电基底实施顺序的金属去除工艺，它应用于半导体器件(28)的模塑封装(38)。工艺中包括步骤：(a)对导电基底(10)的第一侧面作出构图，形成由各个沟道(16)隔离开的焊区(14)阵列；(b)将第一模塑复合体(18)安置于这些沟道(16)内；(c)对导电基底(10)的第二侧面作出构图，形成芯片附着地点阵列(24)和电路布线(26)，电路布线(26)与焊区(14)阵列和芯片附着地点(24)阵列间具有电互相连接；(d)至少一个半导体器件(28)上的输入/输出衬垫与芯片附着地点(24)阵列中的各个附着点(24)之间有直接的电互相连接；以及，(e)由第二模塑复合体(36)将至少一个半导体器件(28)、芯片附着地点(24)阵列和电路布线(26)进行密封。该工艺特别适合于制造芯片规模级封装和很薄的封装。

主权项

1.一种用于密封至少一个半导体器件(28)的封装(38)，包括：引线框，具有相对着的各第一和第二端，所述引线框的所述各第一端终止于焊区(14)阵列上，适应于与外部电路接合，而所述引线框的所述各第二端终止于芯片附着地点(24)阵列上，它们与所述至少一个半导体器件(28)上的输入/输出衬垫间有直接的电互相连接(30)；电路布线(26)，它们与所述焊区(14)阵列和芯片附着地点(24)阵列之间具有电互相连接；第一模塑复合体(18)，安置于所述焊区(14)阵列中的各个焊区之间；以及第二模塑复合体(36)，将所述至少一个半导体器件(28)、所述芯片附着地点(24)阵列和所述电路布线(26)进行密封。