[发明专利]金属镀膜的形成方法、电子部件制造方法及镀膜形成装置无效
| 申请号： | 200480017902.0 | 申请日： | 2004-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1813084A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 东原伸浩;佐古田秀人;中川敦之;段仪治;喜多克典;池内浩一郎 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是通过准备表面形状为凸曲面状的基体，在该基体表面析出金属镀膜，从所述基体剥离所述金属镀膜，而得到金属镀膜的方法。因为析出金属镀膜的所述基体的表面形成凸曲面状，所以在基体的表面形成断面为凸曲面状的金属镀膜。在如此得到的金属镀膜中，因为内部应力(拉伸应力)生成，所以使金属镀膜从基体剥离，转写到电介质片，则金属镀膜向平坦的方向变形。因此，在转写了金属镀膜的电介质片等的转写材中，能够有效地防止金属镀膜中变形或破损的发生，能够提高生产性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 镀膜 形成 方法 电子 部件 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种金属镀膜的形成方法，其特征在于，准备表面形状为凸曲面状的基体，在该基体表面析出金属镀膜，从所述基体剥离所述金属镀膜，得到金属镀膜。
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