[发明专利]金属镀膜的形成方法、电子部件制造方法及镀膜形成装置无效

专利信息
申请号: 200480017902.0 申请日: 2004-06-25
公开(公告)号: CN1813084A 公开(公告)日: 2006-08-02
发明(设计)人: 东原伸浩;佐古田秀人;中川敦之;段仪治;喜多克典;池内浩一郎 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;H01G4/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是通过准备表面形状为凸曲面状的基体,在该基体表面析出金属镀膜,从所述基体剥离所述金属镀膜,而得到金属镀膜的方法。因为析出金属镀膜的所述基体的表面形成凸曲面状,所以在基体的表面形成断面为凸曲面状的金属镀膜。在如此得到的金属镀膜中,因为内部应力(拉伸应力)生成,所以使金属镀膜从基体剥离,转写到电介质片,则金属镀膜向平坦的方向变形。因此,在转写了金属镀膜的电介质片等的转写材中,能够有效地防止金属镀膜中变形或破损的发生,能够提高生产性。
搜索关键词: 金属 镀膜 形成 方法 电子 部件 制造 装置
【主权项】:
1.一种金属镀膜的形成方法,其特征在于,准备表面形状为凸曲面状的基体,在该基体表面析出金属镀膜,从所述基体剥离所述金属镀膜,得到金属镀膜。
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