[发明专利]表面处理比如等离子处理的设备和方法无效
申请号: | 200480018059.8 | 申请日: | 2004-06-24 |
公开(公告)号: | CN1833313A | 公开(公告)日: | 2006-09-13 |
发明(设计)人: | 安西纯一郎;中野良宪;川崎真一;中武纯夫;真弓聪;宫本荣司;武内稔公 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/31;C23C16/455;H05H1/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在用于将处理气体通过孔排比如狭缝喷射到有待处理的物体的表面的处理设备中,即使该孔排很短,具有大面积的物体的表面也可以被有效地处理。多个电极板(11,12)被并排地设置于等离子表面处理设备(M)的处理器(1)上。狭缝状的孔排(10a)形成于相邻的电极板之间,并且由并排设置的孔排(10a)组成孔排组(100)。该物体(W)通过移动机构(4)沿着每个狭缝(10a)的延伸方向移动。 | ||
搜索关键词: | 表面 处理 比如 等离子 设备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种通过将处理气体喷射到有待处理的物体上而对所述物体的表面进行处理的设备,所述设备包括:处理器,该处理器具有一组孔排,该一组孔排由多个孔排组成,每个所述孔排均沿一个方向延伸并且在与每个所述孔排的延伸方向相交的方向上以等节距彼此并排地排列,通过每个所述孔排吹送处理气体;以及移动机构,该移动机构用于在与相对于所述物体的并排排列方向相交的方向上相对地移动所述处理器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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