[发明专利]薄膜晶体管、薄膜晶体管基板、电子设备及多晶半导体薄膜的制造方法有效

专利信息
申请号: 200480018201.9 申请日: 2004-03-15
公开(公告)号: CN1813344A 公开(公告)日: 2006-08-02
发明(设计)人: 奥村展 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/786;H01L21/20
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种能够简单地实现低阈值电压、高载流子迁移率以及低漏电流等特性的TFT等。TFT由具有小热容量部分和大热容量部分的多晶Si膜构成,小热容量部分至少被用作沟道部分。并且,多晶Si膜由通过激光退火而形成的晶粒膜构成,该激光退火的能量密度具有使小热容量部分完全熔化而使大热容量部分不完全熔化的大小。由于由从小热容量部分和大热容量部分的界面生长的粗大晶粒构成沟道部分,所以,可以使用一般的激光退火装置简单地实现低阈值电压、高载流子迁移率以及低漏电流等特性。
搜索关键词: 薄膜晶体管 电子设备 多晶 半导体 薄膜 制造 方法
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管,其特征在于,由具有热容量大的大热容量部分和热容量小的小热容量部分的多晶半导体薄膜构成,所述小热容量部分至少被用作沟道部分,所述多晶半导体薄膜由下述的晶粒膜形成,所述晶粒膜通过所述小热容量部分完全熔化而所述大热容量部分不完全熔化的能量密度的激光退火而形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社,未经日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480018201.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top