[发明专利]织构化电解质片无效
申请号: | 200480018656.0 | 申请日: | 2004-05-17 |
公开(公告)号: | CN1816937A | 公开(公告)日: | 2006-08-09 |
发明(设计)人: | S·M·佳纳;D·J·圣朱利恩;M·E·巴丁;J·L·布朗;T·D·凯特钱 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | H01M8/12 | 分类号: | H01M8/12;H01M8/24;H01M8/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种电解质片,包括厚度变化的主体。该电解质片具有至少一个无孔表面。该无孔表面是一种织构化表面,该织构化表面上具有多个凹痕。该电解质片最厚的部分至少比该电解质片最薄的部分厚0.5微米。 | ||
搜索关键词: | 织构化 电解质 | ||
【主权项】:
1.一种电解质片,所述电解质片包括厚度变化的基本无孔的主体,所述电解质片具有织构化表面,所述织构化表面上具有多个凹痕,其中所述电解质片的最厚部分至少比所述电解质片的最薄部分厚0.5微米。
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