[发明专利]基板处理系统无效
申请号: | 200480018723.9 | 申请日: | 2004-06-30 |
公开(公告)号: | CN1816898A | 公开(公告)日: | 2006-08-09 |
发明(设计)人: | 堀内隆夫;小神野宏明;新村惠弘;服部博 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/31 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了基板处理系统,其有效地利用了用于处理基板表面的必要的活性物质或载气,简化了用于气体传递的设备,并节省了能源。所述系统包括用于供应包含活性物质的过程气的气体供应源(12),用于储存所述过程气的与气体供应源(12)相连的储罐(14),用于使置于其中的基板暴露于所述过程气中的反应器(10),用于将反应器(10)内部的过程气引入储罐(14)的第一循环管(38),用于将储罐(14)中的至少部分过程气引入反应器(10)的第二循环管(42),和安置于第二循环管(42)中的用于调节待引入反应器(10)中的过程气的量的流量调节阀(44)。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
【主权项】:
1.基板处理系统,其包括:用于供应包含活性物质的过程气的气体供应源;用于储存所述过程气的与所述气体供应源相连的储罐;用于使置于其中的基板暴露于所述过程气中的反应器;用于将所述反应器内部的过程气引入所述储罐的第一循环管;用于将所述储罐中的至少部分过程气引入所述反应器的第二循环管;安置于所述第二循环管中的用于调节待引入所述反应器中的过程气的量的流量调节阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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