[发明专利]电子部件的制造方法和电子部件有效
| 申请号： | 200480018756.3 | 申请日： | 2004-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1817072A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 后藤真史;桑岛一;原浩树;山本洋 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，是在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由上述下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法，其特征在于：在上述导体部的形成区域从上述导体膜侧形成以上述下部导体层为底部的开口部，将上述下部导体层作为电极而使金属电镀从上述开口部的底部开始生长，当该金属电镀到达上述导体膜而在上述开口部内形成上述导体部后，将上述导体膜和上述导体部作为电极，使金属电镀在这些上述导体膜和上述导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。
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