[发明专利]用于化学机械平整化的功能分级垫的合成有效
| 申请号： | 200480018857.0 | 申请日： | 2004-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1816422A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | S·米斯拉;P·K·罗伊;M·德奥普拉 | 申请（专利权）人： | 尼欧派德技术公司 |
| 主分类号： | B24D7/14 | 分类号： | B24D7/14;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | CMP工艺的材料去除速率、缺陷率、腐蚀性和凹陷以及有效平整化长度取决于抛光垫材料的局部摩擦学特性(硬度、顺应性)和物理性质(孔尺寸和密度以及粗糙度)。分级垫表现出对适应于平整化的不同材料/摩擦学性质的空间调节：(i)具有最小凹陷、腐蚀、过度抛光和纳米形态的不同材料叠层，例如金属/阻挡层或氧化物/氮化物[STI]；(ii)具有最小腐蚀、浆料选择性的特定材料(低k、应变硅和SOI)；(iii)具有不同图案密度和芯片尺寸的复杂设计和结构的装置(单芯片系统和垂直栅极)。这里描述的若干类型的分级包括环状、岛状、阶梯状和连续的分级。用于特殊浆料化学和垫上晶片清扫的CMP工艺用垫分级设计是基于局部垫材料(硬度、顺应性、孔尺寸和粗糙度)性质的。预计所述功能分级聚合物垫对平整化级(小于100nm)的硅IC、盘驱动器、微机械(MEM)和纳米复合衬底具有重大影响。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 平整 功能 分级 合成 | ||
【主权项】：
1.一种用于CMP工艺的功能分级抛光垫，其包括具有用于抛光含硅晶片的抛光表面并设计用于CMP工艺的抛光垫，其中所述抛光表面为大体平整的整体，并包含至少两个具有不同物理特性的区域。
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