[发明专利]芯片焊接有效
| 申请号： | 200480018886.7 | 申请日： | 2004-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1816908A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | A·博伊尔;D·吉伦;M·法尔萨里 | 申请（专利权）人： | XSIL技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 爱尔兰;IE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片焊接方法和设备，对通过粘合层12粘合在载体带13上的晶片衬底11进行激光加工以穿过晶片衬底并穿过粘合层，至多在载体带上划线以便形成带有附着单切粘合层的单切的芯片15，而粘合层12与载体带13基本没有分层或基本不产生来自粘合层12的毛刺。载体带13优选地通过紫外线固化，以便从载体带上释放粘合层。单切的芯片被拾取并放置在芯片垫上，粘合层12优选地通过加热固化从而将芯片粘合到芯片垫。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种芯片焊接方法，其包括以下步骤：提供结构件(10)，其包括由粘合层(12)从载体基底装置(13)分隔的晶片衬底(11)；通过所述晶片衬底和通过粘合层的激光加工，至多只对所述载体基底装置进行划线以便形成带有附着的单切粘合层(12)的单切的芯片(15)；使结构件固化以便将所述附着的单切粘合层从所述载体基底装置上释放；将所述芯片和所述附着的单切粘合层拾取并放置在芯片垫上；以及将所述附着的单切粘合层固化以便将所述芯片粘合在所述芯片垫上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
