[发明专利]保护微机电系统装置的方法和设备无效
| 申请号： | 200480019157.3 | 申请日： | 2004-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN1816731A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | J·B·德坎普;M·C·格伦;L·A·杜纳维;H·L·库尔蒂斯 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | G01C19/56 | 分类号： | G01C19/56;G01P1/02;G01P15/08;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵辛 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明介绍了一种装配包括微电机(208)的微机电系统(MEMS)装置(200)的方法。这种方法包括步骤：在具有顶面(224)和底面(222)的电路小片上形成微电机；在外壳(202)的表面(228)上设置若干个小片焊接凸点(226)；和将所述电路小片顶面和所述微电机部件其中至少一个安装到小片焊接凸点，使得所述电路小片的底表面至少能够部分保护微电机的部件免受释放的吸气材料的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 微机 系统 装置 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种装配微机电系统(MEMS)装置(200)的方法，所述装置包括微电机(208)，所述方法包括步骤：在具有顶面(224)和底面(222)的电路小片(210)上形成所述微电机；在外壳(202)的表面(228)上设置若干个小片焊接凸点(226)；通过所述小片焊接凸点与所述微电机的部件形成电连接；和将所述电路小片顶面和所述微电机部件其中至少一个安装到所述小片焊接凸点上，使得所述电路小片的底表面至少能够部分保护所述微电机的部件免受释放的吸气材料的影响。
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