[发明专利]用于应力系统的衬底组合件有效
| 申请号： | 200480019331.4 | 申请日： | 2004-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1816897A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 法布里斯·勒泰特;布鲁诺·吉瑟兰;奥利维尔·雷萨克 | 申请（专利权）人： | S.O.I.探测硅绝缘技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20;H01L21/762 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种由一薄膜和一衬底(85，82)组装的结构，所述衬底(85，82)分别具有一第一热膨胀系数和一不同于所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数，且分别具有第一和第二组装面，花纹(motif)形成于第二衬底(82)中，所述花纹在一平行于所述第一和第二组装面的平面中为弹性的或为柔性的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 应力 系统 衬底 组合 | ||
【主权项】：
1.一种由一薄膜和一衬底(85、82)组装的结构，所述衬底(85、82)分别具有一第一热膨胀系数和一不同于所述第一热膨胀系数的第二热膨胀系数，且分别具有第一和第二组装面(81、83)，花纹形成于所述衬底(82)中，所述花纹在一与所述第一和第二组装面平行的平面中为弹性的或为柔性的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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