[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体制造装置和计算机记录介质无效
申请号: | 200480019716.0 | 申请日: | 2004-09-22 |
公开(公告)号: | CN1820370A | 公开(公告)日: | 2006-08-16 |
发明(设计)人: | 佐佐木胜 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L27/04;H01L21/8242;H01L21/822 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的在于提供不增大膜厚,而能抑制电容器电容下降的半导体制造装置。在具有电容器的半导体装置中,电容器具有下部电极、上部电极、以及夹在下部电极与上部电极之间的绝缘膜。下部电极的绝缘层侧的表面被氮化。在下部电极是多晶硅的情况下,通过表面氮化,提高后继工序中热处理时的耐氧化性。特别是在DRAM中,由于电容器的电容增大,所以其效果变大。另外还减少了电容器内部的泄漏电流。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 计算机 记录 介质 | ||
【主权项】:
1、一种半导体装置,具有电容器,其特征在于:所述电容器具有下部电极、上部电极、以及夹在所述下部电极和所述上部电极之间的绝缘膜,所述下部电极的绝缘层侧的表面被氮化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的