[发明专利]用于显示设备的封装结构有效
| 申请号： | 200480019733.4 | 申请日： | 2004-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1820371A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | H·利夫卡;J·H·A·M·凡布尔;P·C·杜恩伊夫尔特;G·H·里特詹斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了一种用于显示设备的封装结构，包括介电密封结构(3)和稳定化层(5)。密封结构(3)是基本上不渗透水/氧气的膜，其覆盖了显示设备上的对环境敏感的部分(2)和凸起(4)。稳定化层(5)以抗刮划保护层覆盖该显示设备，显示器上的凸起(4)和密封结构(3)，导致了不渗透水/氧气的且抗刮划的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 显示 设备 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于显示设备的封装结构，包括介电密封结构(3)，其特征在于该封装结构还包括稳定化层(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
