[发明专利]多层印刷电路板用热固化性树脂组合物,热固化性粘接薄膜及使用其所制作的多层印刷电路基板有效
| 申请号： | 200480019800.2 | 申请日： | 2004-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1823556A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 有马圣夫;渡边靖一;林亮 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C08G59/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在对内层电路基板至少经过涂膜形成工序或薄膜层压工序的树脂绝缘层形成、开孔工序、及导体层形成工序而制造多层印刷电路板的方法中，用于形成上述树脂绝缘层的热固化性树脂组合物及热固化性粘接薄膜。热固化性树脂组合物含有作为必要成分的(A)具有羧基或酸酐基，且具有数均分子量为300～6,000的线状烃结构的聚酰亚胺树脂、(B)环氧树脂、及(C)沸点为100℃或以上的有机溶剂。热固化性粘接薄膜是在支撑体基底薄膜上，以半固化状态形成由上述热固化性树脂组合物所构成的膜而制作的。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 固化 树脂 组合 性粘接 薄膜 使用 制作 路基 | ||
【主权项】：
1.一种热固化性树脂组合物，其是在对形成有电路的内层电路基板至少经过涂膜形成工序、开孔工序、及导体层形成工序而制造多层印刷电路板的方法中，用于上述涂膜形成工序的热固化性树脂组合物，其中作为必要成分，含有(A)具有羧基或酸酐基、且具有数均分子量为300～6,000的线状烃结构的聚酰亚胺树脂、(B)环氧树脂、及(C)沸点为100℃或以上的有机溶剂。
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