[发明专利]由氢化的嵌段共聚物制备的制品

摘要

本发明涉及由单链烯基芳烃和共轭二烯的新型阴离子嵌段共聚物制备的制品，和这种嵌段共聚物与其它聚合物的混合物。该嵌段共聚物经选择性地氢化并具有单链烯基芳烃末端嵌段和共轭二烯中间嵌段。该嵌段共聚物可以与至少一种选自烯烃聚合物、苯乙烯聚合物、无定形树脂和工程热塑性树脂的组中的其它聚合物混合。

主权项

1、一种制品，包括至少一种氢化的嵌段共聚物组合物和至少一种选自烯烃聚合物、苯乙烯聚合物、增粘性树脂、聚合物增量油、填料、增强剂、润滑剂和工程热塑性树脂的其它组分，所述氢化的嵌段共聚物组合物包括：a.通式(P)4X代表的数均分子量为100,000-800,000的四分支的嵌段共聚物(IV)；b.通式(P)3X代表的数均分子量为75,000-600,000的三分支的嵌段共聚物(III)；c.通式(P)2X代表的数均分子量为50,000-400,000的二分支的嵌段共聚物(II)；和d.通式P代表的数均分子量为25,000-200,000的线性二嵌段共聚物(I)；其中P等于A-B或C-D-E，并且i)A、D分别代表一种或多种具有8-18个碳原子的单链烯基芳烃的聚合物嵌段；ii)B、C和E分别代表一种或多种具有4-12个碳原子的氢化共轭二烯的聚合物嵌段；iii)X代表具有式Rx-Si-(OR′)y的烷氧基硅烷偶联剂的残基，其中x是0或1，x+y＝4，R和R′相同或不同，R选自芳基烃基、直链烷基烃基和支链烷基烃基，R′选自直链和支链烷基烃基；和iv)共聚物IV、III、II和I的相对量是0-5重量％IV、0-60重量％III、40-95重量％II和2-10重量％I，其中I、II、III和IV的总量等于100重量％。