[发明专利]可堆叠的集成电路封装和用于其的方法无效
| 申请号： | 200480020007.4 | 申请日： | 2004-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1823416A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 赫姆·P·塔奇亚 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示用于堆叠具有引线的集成电路封装的改进的设备和方法。根据一实施例，一集成电路封装的引线被暴露且具有焊料球，使得可电连接堆叠于其上的另一集成电路封装的相应引线。所述堆叠导致相对于一衬底的集成电路密度的增加，然而所述堆叠的集成电路封装仍能够具有一整体较薄或较低的轮廓。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 集成电路 封装 用于 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可堆叠的集成电路封装，其包含：一引线框，其具有一内部区域和一外部区域，所述外部区域具有复数个导电引线，且所述导电引线的每一个均具有一不可焊区域和一可焊区域；至少一晶粒，其电连接到所述引线框的所述内部区域；和一包封材料，其环绕所述引线框的所述内部区域的至少大部分和所述至少一个晶粒，借此形成所述可堆叠的集成电路封装，而所述引线框的所述外部区域处的所述导电引线的至少所述可焊区域被暴露。
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