[发明专利]绝缘栅功率半导体器件无效
申请号: | 200480020074.6 | 申请日: | 2004-07-07 |
公开(公告)号: | CN1823422A | 公开(公告)日: | 2006-08-23 |
发明(设计)人: | R·J·E·休廷;E·A·希泽恩;M·A·A·恩特赞特 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明;梁永 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 沟槽栅半导体器件(100)具有包围多个闭合晶体管单元(TCS)的沟槽网络(STR1、ITR1)。该沟槽网络包括邻近于晶体管单元(TCS)的各侧的分段沟槽区(STR1)和邻近于晶体管单元的角的交叉沟槽区(ITR1)。如图16所示,其是沿图11的线II-II的截面图,交叉沟槽区(ITR1)每一个包括绝缘材料(21D),其从具有比分段沟槽区(STR1)的底部处的绝缘材料(21B1)的厚度大的厚度的交叉沟槽区的底部延伸。从交叉沟槽区(ITR1)的底部延伸的较大厚度的绝缘材料(21D)对于增加器件(100)的漏源反向击穿电压是有效的。从每一个交叉沟槽区(ITR1)的底部延伸的绝缘材料(21D)可以向上延伸,以加厚在沟道调节本体区(23)的垂直范围的至少一部分上方的单元(TCS)的这些角处的绝缘材料,以便增加器件的阈值电压。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 功率 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种垂直功率晶体管沟槽栅半导体器件(100),具有延伸到半导体本体(10)中并包围多个闭合晶体管单元(TCS)的沟槽网络(STR1、ITR1),其中该沟槽网络包括邻近于晶体管单元(TCS)的侧面的分段沟槽区(STR1)和邻近于晶体管单元的角的交叉沟槽区(ITR1),其中每一个晶体管单元(TCS)具有源区(24)和漏区(12),其通过邻近于晶体管单元每一侧处的分段沟槽区(STR1)的沟道调节本体区(23)而垂直地分开,并且其中每一个分段沟槽区包含通过分段沟槽区(STR1)的垂直侧和底部处的绝缘材料(21)而与半导体本体(10)分开的栅极材料(22),其中交叉沟槽区(ITR1)每一个包括绝缘材料(21C、21D),其从具有比分段沟槽区(STR1)底部处的绝缘材料(21B1)更大厚度的交叉沟槽区的底部延伸,栅极材料(22)设置在交叉沟槽区(ITR1)中的绝缘材料(21C、21D)上方,并跨接分段沟槽区(STR1)中的栅极材料(22),其中从交叉沟槽区(ITR1)的底部延伸的较大厚度的绝缘材料(21C、21D)对于增加器件(100)的漏源反向击穿电压是有效的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司,未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480020074.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种散热回路系统
- 下一篇:环状膦酸酐的制备方法
- 同类专利
- 专利分类