[发明专利]溅射靶以及该溅射靶的表面精加工方法有效
| 申请号： | 200480020180.4 | 申请日： | 2004-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN1823178A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 塚本志郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种空心阴极型溅射靶，其特征在于，具有表面粗糙度Ra≤1.0μm，进一步优选Ra≤0.5μm的内侧底面。该空心阴极型溅射靶，其溅射膜的均匀性(uniformity)良好，很少产生起弧、颗粒，并且能够抑制底面的再淀积膜的剥离，成膜特性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 以及 表面 精加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种溅射靶，在空心阴极型溅射靶中，其特征在于，具有表面粗糙度Ra≤1.0μm内侧底面。
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