[发明专利]树脂颗粒及其制造方法有效
| 申请号： | 200480020207.X | 申请日： | 2004-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1823119A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 滝川唯雄;金生敏彦;野田英利;八寻周平;吉田裕;市川智之;望月贤;岩本康敬;杉浦英树 | 申请（专利权）人： | 三洋化成工业株式会社;株式会社理光 |
| 主分类号： | C08J3/16 | 分类号： | C08J3/16;C08F2/44;C08G85/00;G03G9/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种树脂颗粒，该树脂颗粒包含树脂(a)和包含在该颗粒中的填料(b)。该颗粒具有0.1至300μm的体积平均粒径和110至300的形状系数(SF－2)；并且该颗粒还具有包含填料(b)中的至少一部分填料的外壳层(S)；该层(S)的厚度为至少0.01μm，并且厚度等于或小于颗粒的截面的最大内切圆半径的1/2。当用作调色剂用树脂时，它的刮板清洁性能优异，并且定影温度范围较宽；当用作涂料用添加剂或化妆品用添加剂时，它具有优异的掩蔽性能；当用作纸涂布用添加剂时，它具有优异的油墨保持性；当用作研磨剂时，它具有优异的研磨性能。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 颗粒 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂颗粒，所述树脂颗粒包含树脂(a)和包含在该颗粒中的填料(b)；其特征在于，所述颗粒的体积平均粒径为0.1μm至300μm，形状系数(SF-2)为110至300，所述颗粒具有包含填料(b)中的至少一部分填料的外壳层(S)，该层(S)的厚度为至少0.01μm，并且该厚度等于或小于所述颗粒的截面的最大内切圆半径的1/2。
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