[发明专利]元件安装设备和元件安装方法

摘要

一种元件安装设备(101)配置有：板保持装置(5，6)，用于将板(8)保持在板保持位置(A，B，C和D)处；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的元件(2)，并将所述元件安装在保持在板保持位置处的板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的元件，以将该元件安装在保持的板上；和具有用于保持晶片(1)的晶片保持台(12)的元件馈送装置(11)，在其上：各自的元件被馈送，以便晶片保持台能够在第一元件馈送位置和第二元件馈送位置之间往复地运动。

主权项

1.一种用于将从切割晶片(1)馈送的半导体芯片(2)的多个元件(2)安装在板(8)上的元件安装设备(101)，包括：板保持装置(5，6)，用于将馈送到所述元件安装设备的所述板可释放地保持在板保持位置(A，B，C和D)；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的所述元件，并将所述元件安装在保持在所述板保持位置的所述板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的所述元件，并将所述元件安装在保持在所述板保持位置的所述板上；和配置有用于保持所述晶片的晶片保持台(12)和台移动装置(16)的元件馈送装置(11)，所述元件馈送装置(11)用于在所述第一元件馈送位置和所述第二元件馈送位置之间往复地移动所述晶片保持台，以便在每个元件馈送位置，将所述元件从所述晶片馈送到每个移动头。