[发明专利]Ag系溅射靶及其制造方法有效
申请号: | 200480020394.1 | 申请日: | 2004-07-14 |
公开(公告)号: | CN1823179A | 公开(公告)日: | 2006-08-23 |
发明(设计)人: | 高木胜寿;中井淳一;田内裕基;松崎均;藤井秀夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所;株式会社钢臂功科研 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C22C5/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种Ag系溅射靶(6),在和溅射面平行的面上切断该溅射靶而使多个溅射面露出,在每个露出的溅射面上选择多个位置,通过下式基于全部的选择位置的结晶粒径而算出值A1以及值B1,当这些值A1以及值B1中的大的值被称为结晶粒径的3维偏差时,该结晶粒径的3维偏差为18%以下。A1=(Dmax-Dave)/Dave×100(%),B1=(Dave-Dmin)/Dave×100(%),Dmax:全部选择位置的结晶粒径D的最大值,Dmin:全部选择位置的结晶粒径D的最小值,Dave:全部选择位置的结晶粒径D的平均值。 | ||
搜索关键词: | ag 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种Ag系溅射靶,其特征在于,结晶粒径的3维偏差在18%以下;所述结晶粒径的3维偏差是按照如下方法测定,即,在相对于溅射开始面平行的面上,切断所述溅射靶,使多个溅射面露出,在所述露出的每个溅射面上选择多个位置,通过以下的从i)到iv),对全部的所述露出的溅射面的全部的所述选择位置的结晶粒径D进行测定,i)拍摄所述选择位置的光学显微镜照片,ii)在所得的照片上划出4根以上的多根直线形成格子状,iii)调查这些直线上的晶界的数量n,根据下式,对每根直线算出结晶粒径d(单位:μm),d=L/(n·m)L:所述直线的长度n:所述直线上的晶界的数量m:所述光学显微镜照片的倍率iv)算出对于所述多根的直线所求得的所述结晶粒径d的平均值、即该选择位置上的结晶粒径D,基于全部所述露出的溅射面的全部所述选择位置上的所述结晶粒径D的测定结果,根据下式求出值A1以及值B1,A1=(Dmax-Dave)/Dave×100(%)B1=(Dave-Dmin)/Dave×100(%)Dmax:全部选择位置中的结晶粒径D的最大值Dmin:全部选择位置中的结晶粒径D的最小值Dave:全部选择位置中的结晶粒径D的平均值并且,选择这些值A1以及值B1中大的值作为所述结晶粒径的3维偏差。
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