[发明专利]用于抛光和研磨光学和半导体表面的流体动力学径向流设备

摘要

本发明提供一种抛光设备，用于平坦或弯曲的光学表面的研磨和高精度的精抛光，还用于半导体和金属表面的光学整平。该设备不与待抛光表面接触。本发明是一种没有移动部件的设备，其中一些部件由不锈钢和陶瓷材料制成。由于其流体动力学特性，该设备可以使经抛光表面获得高精度的光学性质。该设备产生的高速流体径向展开并与该加工面平行，从而产生稳定、均匀和可重复的环形磨蚀痕迹。该设备的设计使得从抛光过程开始到最终的精抛光的全过程中不必更换设备就能获得光学表面，从而避免对加工面的摩擦和对设备的磨损。它能够抛光薄膜而不需要对加工面进行刚性或有源支承。相对于其它的已知方法，本发明显著简化了光学抛光过程并降低了成本。

主权项

1.一种用于精研磨和抛光平面或弯曲的光学表面以及用于半导体和金属表面的光学整平的高精度抛光设备，所述设备包括：多个圆柱形部件，由预先加工好的不锈钢或陶瓷组成，并通过一系列外围的螺丝彼此连接，所述部件由以下几部分组成：混合组件、包括一个或多个旋转加速室的组件、空气静力悬浮系统、口径调节器、出口喷嘴和径向发散喷嘴。