[发明专利]电气接点和使用其的电气设备无效
| 申请号： | 200480020662.X | 申请日： | 2004-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1823176A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 上西升;胡间纪人;铃木恭彦 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;H01H1/02;H01H1/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个目的是提供一种由不造成毒性问题的无Cd的Ag合金组成的电气接点，这种电气接点表现出良好的绝缘性能并且确保焊接的稳定性，可以应用于断路器或高负载电磁开关，还提供一种电气设备。本发明解决方案的一种手段是一种电气接点，该电气接点包含Ag合金，所述Ag合金含有1至9重量％的Sn和大于等于0重量％至小于0.01重量％的Cd，并且所述电气接点具有由其表面侧上的第一层和其内侧上的第二层组成的两层结构，其中第一层基于JIS定义的维氏显微硬度标准的平均硬度大于等于150并且厚度大于等于10μm，第二层基于维氏显微硬度标准的平均硬度大于130。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 接点 使用 电气设备 | ||
【主权项】：
1、一种电气接点，该电气接点包含Ag合金，所述Ag合金含有1至9重量％的Sn和大于等于0重量％至小于0.01重量％的Cd，并且所述电气接点具有由其表面侧上的第一层和其内侧上的第二层组成的两层结构，其中第一层基于JIS定义的维氏显微硬度标准的平均硬度大于等于150并且厚度大于等于10μm，第二层基于维氏显微硬度标准的平均硬度大于130。
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