[发明专利]固定金属粒子的方法和采用这种固定方法制造含有金属粒子的衬底的方法、制造含有碳纳米管的衬底的方法及制造含有半导体 －晶体棒的衬底的方法无效
| 申请号： | 200480020799.5 | 申请日： | 2004-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1826286A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 石田真彦;本乡广生;藤田淳一 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | B82B3/00 | 分类号： | B82B3/00;C01B31/02;G03F7/004;G03F7/40;H01L21/285;H01L21/288;H01L21/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 程金山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开的是一种将金属粒子粘附到衬底上的预定位置的方法。在衬底(101)上形成其中分散有金属化合物的抗蚀剂膜。用光刻法将抗蚀剂膜形成图案。在氧气气氛中加热其上形成有组成图案的抗蚀剂的衬底(101)，以将金属粒子(106)粘附到衬底(101)表面上，同时除去组成图案的抗蚀剂中的树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 金属 粒子 方法 采用 这种 制造 含有 衬底 纳米 半导体 晶体 | ||
【主权项】：
1、一种固定金属粒子的方法，该方法包括：在衬底上形成含有树脂组分和含金属的粒子的抗蚀剂膜；并且除去在所述抗蚀剂膜中的所述树脂组分并且将金属粒子固定在所述衬底上，所述金属粒子包括组成所述含金属的粒子的金属元素。
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