[发明专利]外延生长层的制造方法有效
申请号: | 200480021175.5 | 申请日: | 2004-07-07 |
公开(公告)号: | CN1826433A | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | F·勒泰特;B·富尔 | 申请(专利权)人: | S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司 |
主分类号: | C30B25/02 | 分类号: | C30B25/02;H01L21/762;C30B33/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及一种制造外延生长层(6)的方法、外延生长支承体(9,9’)及其制造方法。该方法的非凡之处在于其包括下列步骤:1)在支承衬底(1)中注入原子种类以便在其中划定一个脆弱区域,该区域将薄支承层(13)与所述衬底的剩余部分(11)划分开;b)将薄成核层(23)转移到所述薄支承层(13)上;c)沿所述脆弱区域分离所述剩余部分(11),但同时使薄支承层(13)与所述剩余部分(11)保持接触;d)在所述成核层(23)上通过外延生长形成所述外延生长层(6);和e)从薄支承层(13)上移除剩余部分(11)。应用于光学、光电子学或电子学领域。 | ||
搜索关键词: | 外延 生长 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造特别用于光学、光电子学或电子学领域的外延生长层(6,6’)的方法,其特征在于包括下列步骤:a)将原子种类注入被称作“支承衬底”的第一衬底(1)中,以便在其中划定一个脆弱区域(12),该区域将被称作“薄支承层”的薄层(13)与所述衬底的剩余部分(11)划分开;b)通过在两者之间形成粘合界面(4),将薄成核层(23)转移到所述薄支承层(13)的自由表面(130)上,该薄成核层的性质适合所述外延生长层(6,6’)随后的外延生长;c)沿相应脆弱区域(12)分离支承衬底(1)的剩余部分(11),但同时使薄支承层(13)与所述剩余部分(11)保持接触;d)在所述成核层(23)上通过外延生长来生长所述外延生长层(6,6’);e)从薄支承层(13)上移除支承衬底(1)的剩余部分(11)。
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