[发明专利]具有带有圆形转角边缘部分的芯片的电子部件以及制作该部件的方法无效
| 申请号： | 200480021332.2 | 申请日： | 2004-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1826695A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王志勇;施松华;L·斯考戈伦德;R·蒂亚斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种包括承载底板(36)、芯片(20)、以及固化的填充材料(38)的电子部件。承载底板(36)具有上表面。芯片(20)具有芯片底板和形成在该芯片底板的一侧上的集成电路(20)。芯片(20)具有下主表面正对上平面、上主表面、以及从上主表面至下主表面具有多个侧边缘表面(26)，在两个侧边缘表面的延伸相连的转角边缘部分被清除。固化的填充材料(38)位于承载底板(36)的上平面和芯片(20)的下表面之间并与之接触。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 带有 圆形 转角 边缘 部分 芯片 电子 部件 以及 制作 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，包括：具有上平面的承载底板；具有芯片底板的芯片，在该芯片底板的一侧上形成集成电路，所述芯片具有下主表面正对所述承载底板的上平面、上主表面、以及从上主表面至下主表面具有多个侧边缘表面，在两个侧边缘表面的延伸相连的转角边缘部分被清除；以及在承载底板的上平面和芯片的下表面之间并与之接触的固化的填充材料。
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