[发明专利]丝网印刷设备有效
申请号: | 200480021617.6 | 申请日: | 2004-07-28 |
公开(公告)号: | CN1829605A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
发明(设计)人: | 宫原清一;田中哲矢;大武裕治;酒井保;万谷正幸 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/42;H05K3/12;F25B29/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种使用密闭的挤出头在基板上印刷焊膏的丝网印刷装置,在印刷空间中容纳膏存储部件中受挤压的焊膏,并引导焊膏接触到掩模板的表面,提供了中空的热调节构件,其在水平上与挤出方向垂直,通过热调节器在热调节构件中形成热调节介质的循环,由此在印刷空间中的焊膏可以一直保持在适当的温度和适当的粘度,所以能够保障印刷质量。 | ||
搜索关键词: | 丝网 印刷 设备 | ||
【主权项】:
1、一种丝网印刷设备,其在掩模板上移动挤出头,以此来通过掩模板上的图案孔把膏印刷到基板上,包括:水平移动单元,用来相对于该掩模板水平移动所说的挤出头;托举单元,用来相对于该掩模板升降所说的挤出头;挤压单元,用来将该挤出头挤压在该掩模板上;和所说的挤出头包括:印刷部件,其连接到所说的挤压单元;膏存储部件,其提供于此印刷部件,并在其中存储膏;膏挤压部件,其挤压在这个膏存储部件中的该膏;印刷空间,其中容放该受到挤压的膏,并且使该膏接触该掩模板的表面;两个挤出机构,其在这个印刷空间的挤压方向上形成前后壁,并且其底端与该掩模板的该表面形成接触;和中空体热调节构件,其在正交于该挤压方向的水平方向提供在所说的印刷空间中,其中,由热调节单元引起热调节介质在这个热调节构件中流动,由此在所说的印刷空间中的该膏保持在适合的温度。
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