[发明专利]粘合方法及粘合装置

摘要

在本发明的粘合方法及装置中，将薄板体(1)及其他部件(2)高平面度地保持在第一及第二保持部件(44、46)上，由控制机构(40a)，基于位置识别机构(33、34)的信息来控制移动机构(45)及调节平行度的机构(52)，从而将薄板体(1)与其他部件(2)定位成预定的位置关系，并且在通过加热单元(49)而保持为液态的液晶蜡(4)被夹在薄板体(1)与其他部件(2)之间的状态下控制移动机构(45)，从而通过使薄板体(1)与其他部件(2)相对移动来将液态的液晶蜡(4)扩展到整个表面上。因此，能够高精度且可靠、高效地将半导体晶片或金属箔等薄板体与其他部件粘合起来，而且粘合后还能够高效地进行分离。

主权项

1.一种粘合方法，用于粘合薄板体与其他部件，其特征在于，包括下述的步骤：将所述薄板体与所述其他部件分别保持在第一及第二保持部件上，使得所述薄板体与所述其他部件的粘合面维持高平面度并上下相对，而且使所述薄板体与所述其他部件可在X、Y、Z、θ上相对移动；向所述薄板体与所述其他部件中的位于下侧的那一个上供应液晶蜡；加热所述液晶蜡使其保持液态；将所述液态的液晶蜡夹在所述薄板体与所述其他部件之间，并使所述薄板体与所述其他部件相对移动，从而将所述液态的液晶蜡扩展至整个表面；将所述液态的液晶蜡控制为预定厚度；以及冷却所述液态的液晶蜡使其固化。