[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200480021710.7 | 申请日： | 2004-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN1830083A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 胁坂伸治;定别当裕康;若林猛;三原一郎 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 第一半导体元件(4)贴装在底板(1)上面，并且处于其外围由绝缘元件(16)覆盖并且其上表面由上部绝缘膜(17)覆盖的密封状态中。形成于上部绝缘膜(17)上面的上部布线层(20，24)和通过下部绝缘膜(31，34)形成于底板(1)下面的下部布线层(33，37)通过导体(43)相连。第二半导体元件(40)露出贴装，并与下部布线层(33，37)相连。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：第一半导体元件(4)，其具有多个用于外部连接的电极(14)；绝缘元件(16)，其设置在第一半导体元件(4)的外围；上部布线结构(17，20，21，24)，其形成于第一半导体元件(4)和绝缘元件(16)的上表面上；下部布线结构(2，1，3，31，33，34，37)，其形成于第一半导体元件(4)和绝缘元件(16)的下表面上；和第二半导体元件(40，71，77)，其贴装在上部布线结构(17，20，21，24)和下部布线结构(2，1，3，31，33，34，37)中至少一者的上面。
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