[发明专利]用于对地表下裂痕成像的方法和设备有效
申请号: | 200480021965.3 | 申请日: | 2004-06-11 |
公开(公告)号: | CN1829924A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
发明(设计)人: | 马崎哲;藤井香澄 | 申请(专利权)人: | 施蓝姆伯格海外股份有限公司 |
主分类号: | G01V1/28 | 分类号: | G01V1/28;G01V1/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 邸万奎;黄小临 |
地址: | 巴拿马*** | 国省代码: | 巴拿马;PA |
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摘要: | 一种用于使用ST平面对地表下的裂痕104进行成像以便在井址上进行快速查看和质量检查的方法和设备。根据实际和视慢度估算碰撞声学波116相对于接收器Rn的入射角,并且,根据行进时间和入射角α估算裂痕104的位置。可以通过将来自ST平面的值绘制到裂痕位置上来对裂痕104进行成像。 | ||
搜索关键词: | 用于 地表 裂痕 成像 方法 设备 | ||
【主权项】:
1、一种用于对地表下的地层特征进行成像的方法,包括:(a)对感兴趣的特征计算转换/反射点位置;以及(b)在转换/反射点位置上绘制转换/反射点在ST平面上的值。
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