[发明专利]用于对地表下裂痕成像的方法和设备有效

专利信息
申请号: 200480021965.3 申请日: 2004-06-11
公开(公告)号: CN1829924A 公开(公告)日: 2006-09-06
发明(设计)人: 马崎哲;藤井香澄 申请(专利权)人: 施蓝姆伯格海外股份有限公司
主分类号: G01V1/28 分类号: G01V1/28;G01V1/50
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 邸万奎;黄小临
地址: 巴拿马*** 国省代码: 巴拿马;PA
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于使用ST平面对地表下的裂痕104进行成像以便在井址上进行快速查看和质量检查的方法和设备。根据实际和视慢度估算碰撞声学波116相对于接收器Rn的入射角,并且,根据行进时间和入射角α估算裂痕104的位置。可以通过将来自ST平面的值绘制到裂痕位置上来对裂痕104进行成像。
搜索关键词: 用于 地表 裂痕 成像 方法 设备
【主权项】:
1、一种用于对地表下的地层特征进行成像的方法,包括:(a)对感兴趣的特征计算转换/反射点位置;以及(b)在转换/反射点位置上绘制转换/反射点在ST平面上的值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于施蓝姆伯格海外股份有限公司,未经施蓝姆伯格海外股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480021965.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top