[发明专利]具有接线端子的电子装置无效
| 申请号： | 200480022165.3 | 申请日： | 2004-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1829933A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 松浦典由 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1362;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;张志醒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种端子结构，其可以减少连接电阻，并且防止腐蚀，以及，提供一种基于该端子结构的电子装置。一种电子装置，包括由基板(8)支撑的透明导电层(10)和具有低于透明导电层(10)的电阻率的材料的金属层(20)，金属层(20)在透明导电层(10)上延伸，透明导电层(10)具有高于金属层(10)的抗氧化性，并且形成了用于连接到外围电路(50)的端子(10T)。在透明导电层(10)的端子(10T)外部的透明导电层(10)的延伸部分(10L)上，和/或在用于使透明导电层(10)的端子(10T)区域中的透明导电层(10)暴露于外部的耦合区域(11)的外围或附近，金属层(20)延伸。提供了电绝缘层(30)，其覆盖至少一部分透明导电层(10)的端子(10T)和整个金属层(20)，并且其在透明导电层(10)的端子(10T)区域中的耦合区域(11)以外的区域上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接线 端子 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括由基板支撑的导电层和具有低于导电层的电阻率的材料的金属层，该金属层在导电层上延伸，该导电层具有高于金属层的抗氧化性，并且形成了用于连接到外围电路的端子，其中：金属层在导电层端子外部的导电层的延伸部分上延伸，和/或在用于在导电层端子区域中使导电层暴露于外部的耦合区域的外围或附近延伸；并且提供了电绝缘层，其覆盖导电层端子的至少一部分和整个金属层，并且其在导电层端子区域中的耦合区域以外的区域上延伸。
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