[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200480022204.X | 申请日： | 2004-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1830081A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 定别当裕康 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括基板(1)，和形成在基板(1)上的半导体结构体(2)。半导体结构体具有半导体衬底(4)和形成在半导体衬底(4)上的多个外部连接电极(5、12)。绝缘层(14)围绕着半导体结构体(2)形成在基板(1)上。硬板(15)形成在绝缘层(14)上。互连(19)连接到半导体结构体(2)的外部连接电极(5、12)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：基板(1)；半导体结构体(2)，形成在该基板(1)上，并且具有半导体衬底(4)和形成在该半导体衬底(4)上的多个外部连接电极(5、12)；绝缘层(14)，形成在该基板(1)上围绕着该半导体结构体(2)；硬板(15)，形成在该绝缘层(14)上；以及互连(19)，连接到该半导体结构体(2)的外部连接电极(5、12)。
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