[发明专利]多芯片式半导体器件无效
| 申请号： | 200480022244.4 | 申请日： | 2004-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1833318A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 谷内秀生 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高耐压的第1半导体芯片(1)和低耐压的第2半导体芯片(2)在组件(3)内互相连接。第1半导体芯片(1)包括：电压变换电路(4)；和第2半导体芯片(2)连接用的多个第1芯片间连接单元(10)；第1串行译码器(6)；及用于与引出至组件(3)外的外部连接端(12)连接用的外部连接单元(13)，低耐压的第2半导体芯片(2)包括：第2串行译码器(5)；以及和第1半导体芯片(1)连接用的第(2)芯片间连接单元(11)。还设置直接连接多个第1芯片间连接单元(10)和多个第2芯片间连接单元(11)的接合线(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片式半导体器件，其特征在于，在组件(3)内使第1半导体芯片(1)和第2半导体芯片(2)互相连接构成，所述第1半导体芯片(1)包括：电压变换电路(4)；和所述第2半导体芯片(2)连接用的多个第1芯片间连接单元(10)；第1串行译码器(6)；引出至组件(3)外的外部连接端(12)；与该外部连接端(12)连接用的外部连接单元(13)，所述第2半导体芯片(2)包括：第2串行译码器(5)；和所述第1半导体芯片(1)连接用的多个第2芯片间连接单元(11)，还包括将所述多个第1芯片间连接单元(10)和所述多个第2芯片间连接单元(11)直接连接的接合线(9)，其结构做成：自外部连接端(12)输入的串行数据通过所述电压变换电路(4)、所述第1芯片间连接单元(10)、和所述第2芯片间连接单元(11)，传递给所述第2串行译码器(5)。
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