[发明专利]包括抗化学处理保护层的结构的制造

摘要

本发明涉及一种用于制造包括埋入层的多层结构并用于电学、光学和光电子学设计的方法，包括a)形成包括埋入层得结构的层，和b)使用用于充分蚀刻埋入层材料的化学种类化学处理所述的结构。步骤a)包括形成设置在埋入层上的埋入保护层，并选择埋入保护层的材料使其能够足够抗蚀在步骤b)中使用的处理化学种类的化学侵蚀，从而阻碍所述化学种类穿过其到达埋入层的可能入口。也公开了用于制造电学、光学和光电子学设计的结构的所述方法的使用。

主权项

1.一种用于制造具有包括埋入层的用于电学、光学或光电子学的多层的结构的方法，该方法包括以下连续的步骤：a.形成该结构的层，包括形成埋入层；b.使用易于充分蚀刻构成埋入层材料的化学种类化学处理该结构；特征在于步骤a)包括在埋入层上形成其本身也埋入的保护层，选择保护层的材料以足够抵抗在步骤b)期间使用的处理的化学种类的化学侵蚀，由此阻碍这些种类通过其会渗入到达埋入层的可能入口。